2024年AI芯片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析
時間:2024-03-26 10:37:00 閱讀:1186 整理:成都市場調(diào)查公司
3月25日,胡潤研究院發(fā)布的《2024胡潤全球富豪榜》顯示,十億美元企業(yè)家人數(shù)比前一年增加5%,總財富增長9%;一半以上的新增財富來自于AI(人工智能)。榜單顯示,埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來第三次成為世界首富,財富1.67萬億元人民幣,比去年增加了5300億元,主要得益于特斯拉股價的飆升。
近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。
隨著AI大模型爆發(fā),過去一年多全球科技巨頭在AI領(lǐng)域展開了一場激烈競逐。特斯拉CEO埃隆·馬斯克將AI軍備競賽比作一場高風(fēng)險的撲克游戲,稱參與角逐的企業(yè)每年需要在AI硬件上投入數(shù)十億美元,才能保持競爭力。
AI芯片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析
眼下,全球最大的科技公司正在競相購買英偉達(dá)H100 GPU。這款芯片對于構(gòu)建和訓(xùn)練為ChatGPT等聊天機器人提供支持的大型語言模型至關(guān)重要。
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法,但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能,但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU,GPU,F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通,以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng),但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時,就會需要各種類型的協(xié)處理器。。
近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。
值得一提的是,盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多,作品也在不斷更新迭代,但到目前為止,完全符合描述和基準(zhǔn)測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司,兩年前在進(jìn)軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時,便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC,且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia),頗有要挑硬骨頭下手的意思。
這意味著在當(dāng)下全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期,中國人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。傳統(tǒng)意義上,大多數(shù)對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。
隨著終端處理器性能的不斷提升,很多人工智能的推理工作,如模式匹配、建模檢測、分類和識別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有三點原因:
首先,AI能力的端側(cè)遷移是用戶使用場景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計,未來幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的50%,這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生,也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。
其次,AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶體驗的重要方式。在端側(cè),人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢包括即時響應(yīng)、隱私保護增強、可靠性提升,此外,還能確保在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶的人工智能體驗得到保障。
最后,AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護的需要。
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