400 8877 001英偉達(dá)AI芯片發(fā)售在即 產(chǎn)業(yè)鏈訂單強(qiáng)勁
時(shí)間：2024-03-05 10:37:00 閱讀：1376 整理：深圳市場(chǎng)調(diào)查公司
新聞3月4日援引臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)H200、B100訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電3/4nm產(chǎn)能近滿(mǎn)載。
報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)、已下單投片，H200及B100將分別采臺(tái)積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達(dá)訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電3、4nm產(chǎn)能幾近滿(mǎn)載。
據(jù)悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西證券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封裝成本中占比約30%。TSV技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)DRAM，能顯著提升存儲(chǔ)容量、帶寬并降低功耗。
作為實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一，對(duì)比wire bond疊層封裝，TSV可以提供更高的互連密度和更短的數(shù)據(jù)傳輸路徑，因此具有更高的性能和傳輸速度。隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限,半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴(lài)于集成TSV的先進(jìn)封裝。
此外，B100采用了Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)。據(jù)民生證券，Chiplet技術(shù)應(yīng)用于算力芯片領(lǐng)域有三大優(yōu)勢(shì)：有助于大面積芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存儲(chǔ);允許更多計(jì)算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導(dǎo)體巨頭共同成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
其認(rèn)為，Chiplet技術(shù)帶來(lái)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈三大機(jī)遇。在封測(cè)端，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠(chǎng)商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應(yīng)鏈;在設(shè)備端，來(lái)晶圓級(jí)封裝和后道封測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng);在材料端，帶來(lái)高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長(zhǎng)。
公司方面，民生證券表示包括：1)封測(cè)廠(chǎng)商——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測(cè)科技;2)封測(cè)設(shè)備廠(chǎng)商——長(zhǎng)川科技;3)封裝材料廠(chǎng)商——興森科技、華正新材、華海誠(chéng)科、方邦股份。
當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比回升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期拐點(diǎn)或已顯現(xiàn)。
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